深圳欧斯普瑞智能科技有限公司是一家致力于工业激光中心工业自动化操控办理体系的软硬件研制_出产_出售和服务为一体的国家高新技能企业,着力于工业研制技能和应用领域,供给整套的自动化技能解决方案,长时间处在领头羊,欧斯普瑞只做一件事,将激光头做到极致
1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法彻底去除，导致硅片上发生相关线、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切开过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，形成线痕。
表现形式：包含整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线、密布线痕（密布型线痕）：因为砂浆的磨削才能不行或许切片机砂浆回路体系问题，形成硅片上呈现密布线、错位线痕：因为切片机液压夹紧设备外表有砂浆等异物或许托板上有剩余胶水，形成液压设备与托板不能彻底夹紧，以及托板螺丝松动，而发生的线痕。
